一款导电胶按键荷重壁_行程和导电基优化案例

这是一款非常典型的导电胶按键，在开模时发现其荷重壁、行程和导电基的结构都存在一些问题，且存在的问题非常典型，属于许多对硅胶按键结构不熟悉的设计师经常会出现的问题。

如上图：

• 导电基高度：0.2mm。显然高度不足，通常导电黑粒的厚度在0.4～0.6mm。如果导电基的高度比导电黑粒的厚度还小，在成型过程中，导电黑粒无法可靠定位，极易产生黑粒溢胶而影响导电性能。
• 导电胶按键行程：1.4mm。一般的导电胶按键行程设计在1.0～1.5mm之间，而这款导电胶按键的KEY尺寸和高度并不大，却将行程设计为1.4mm，行程会偏大。在正常使用时，可能会出现手感差，甚至死键卡键的问题发生。
• 荷重壁厚度：0.8mm。显然过后，这么小的key，0.8mm厚的荷重壁，当按下key时，整个基片都可能跟随变形，也会非常费力，毫无手感可言。

根据以上分析，恒昌硅胶将此款导电胶按键的荷重壁、行程和导电基结构优化如下：

导电胶按键荷重壁_行程和导电基02

• 荷重壁厚度：修改为0.2mm。对于此尺寸的导电胶按键，其荷重值通常控制在120±30g较为合理，因此0.2mm厚度得荷重壁也比较合理，若实际成型后，荷重稍有偏差，可将原料硬度和成型压力进行微调，以达到荷重需求。
• 导电胶按键行程：修改为1.2mm。可以获得较好的手感，存在段落感，但并非特别明显。
• 导电基高度：修改为0.8mm。也就是说模具中黑粒窝的深度有0.8mm，正常导电粒的厚度在0.4～0.6mm，当导电黑粒置入模具黑粒窝时，黑粒窝深度足够容纳导电粒。成型过程中，黑粒能可靠定位，也不易产生黑粒跑偏、黑粒溢胶等问题影响导电性能。