导电硅胶按键反弹不足卡键和丝印歪斜改善优化

案例背景：

客户在其他厂家开模定做一款硅胶按键，经过手板验收为不合格，主要的品质问题如下：

1. 丝印歪斜，完全没有居中。（下文会有图片）
2. 硅胶按键反弹力不够。经过装配后实验，按键硅胶的反弹力度还不够，按键按下后不能弹起，还要加强一些。

可能是无能力改善，也没有可靠改善对策，客人对原先开模的厂家非常失望，因此与恒昌硅胶讨论，希望可解决这款导电硅胶按键反弹不足卡键和丝印歪斜的问题。

问题分析和优化建议：

• 对于丝印歪斜，完全没有居中。主要存在以下2个问题点：

1. 印版偏位、丝印治具偏位等问题所致。这点是硅胶厂丝印制程的问题，可通过调整丝印网版和丝印治具位置改善。
2. 字符字号偏大所致，经查，为客户提供的丝印图稿设计不合理，字符在键面填充过满，未避开KEY周边的圆角，且未预留合理的边缘空间。对此问题，恒昌硅胶与客人沟通确认，将字符尺寸适当缩小，使字符与KEY边缘至少预留单边1mm的空间。
   下图是改善前后的对比图片：

导电硅胶按键丝印歪斜

• 对于硅胶按键反弹力不够，经分析，主要存在以下个问题点：

导电硅胶按键荷重壁优化

1. 荷重斜壁结构设计不合理，多出一段垂直壁（如上图）。
   直接导致的隐患：按键手感麻木，无段落感。
   改善建议：取消垂直壁，厚度0.2mm，角度50°，斜壁长度约1.3mm。

外壳优化导电按键反弹不足

1. 装配后，外壳与硅胶按键大面积紧密接触，按键斜壁被外壳挤压变形，斜壁作用被破坏（如上图）。
   直接导致的隐患：卡键、死键、手感麻木、荷重和回弹力低。
   改善建议：外壳上增加加强筋，加强筋高度＞0.5mm。避免装配后外壳与硅胶按键斜壁接触。另当前测得外壳与硅胶按键KEY之间间距偏小，需修改至单边间隙至少≥0.2mm。

无排气槽导致硅胶按键卡键死键

1. 按键未合理设计排气槽（导气槽、气沟）如上图。
   直接导致的隐患：按键回弹力不足和卡键。
   改善建议：每一个KEY增加排气槽，宽度≥2mm，深度≥0.3mm。确保按键按下时，底部空气可以导出，松开时，外部空气可以流入。

经以上优化改善，之前困扰客人的这款导电硅胶按键反弹不足卡键和丝印歪斜的问题已完全解决，目前这款按键正在量产中。

对于此案例，恒昌硅胶对需要开模定做硅胶按键的客户有如下建议：

1. 不同于密封圈、垫片、硅胶套等工艺和可靠性要求相对简单的硅胶产品，硅胶按键的整个品质保证指标中包括：外观、尺寸、荷重、回弹、导电、手感、击打寿命、耐磨寿命等等。任何一项不合格，将对硅胶按键使用和可靠性造成影响。因此在选择开模厂家的时候，一定要慎重。
2. 硅胶按键在开模定制中，不能一味追求低价格。因为低价格的硅胶厂，当出现问题后，他们通常都是告诉客户，我是完整照您的图档做的，有问题不能怪我。而恒昌硅胶通常在开模之前，就根据丰富经验将可能存在的问题点提出，并给出修改建议，在开模前就能规避许多风险。而在收到客人反馈问题后，唯一使命就是帮助客户分析问题，发现原因，制定解决方案。
3. 根据恒昌硅胶以往的经验，一味追求低价的项目，客人往往到最后会付出更高的成本。例如修改模具成本、延误交期成本、对客户的失信成本等等。