产品有黑色、白色和透明三色可选，根据不同需求，包装有100ml、300ml和2.6L，请联系客服获取更多产品信息。
HC-690L单组份半透明灌封硅胶 典型特征与优点
半透明流淌状，流动性好，粘接牢固，优秀的密封防水能力，3~10分钟极速表干，
广泛应用于户外防水灌封应用，边框粘接密封。
LED灌封防水，耐老化，不发黄，不起雾，LED驱动电源灌封防水保护
电路板芯片的引脚固定、密封、防水和保护，FPC插头插座固定防水粘接
发热服装温控器、调温器电路板与硅胶壳灌封固定，出线口和端口缝隙封堵
此案自产品外壳和边缘可靠缝隙封堵，流动性好，粘接力强
能满足大部分的工业材料，以及生活材料之间的粘接和密封
使用方便，直接挤出即可使用，无需调配
储存方便，开盖后未用完只需再拧紧盖子即可储存至下次使用
HC-690L单组份半透明灌封硅胶 技术规格
| HC-690L单组份半透明灌封硅胶的主要性能 | |||||||||||
| 序号 | 指标名称 | 测试结果 | |||||||||
| 1 | 反应类型 | 醇型 | |||||||||
| 2 | 外观（Exterior） | 半透明，流淌 | |||||||||
| 3 | 表干时间（Tack free time min） | 3~10 | |||||||||
| 4 | 完全固化时间（hours） | 8~24 | |||||||||
| 5 | 比重（Specific gravity） | 1.0~1.1 | |||||||||
| 固化后的物理特性（7天 23℃ / 50%RH） | |||||||||||
| 6 | 硬度（Hardness Shore A） | 15~30 | |||||||||
| 7 | 抗拉强度（Tensile strength MPa） | ≥0.5 | |||||||||
| 8 | 剪切强度（Adhesive strength MPa） | ≥1 | |||||||||
| 9 | 伸长率（Elongation %） | 200~300 | |||||||||
| 10 | 体积电阻率（Volume resistivity Ω·cm） | ≥2×1014 | |||||||||
| 11 | 击穿电压 （Strength of breakdown voltage kV/mm） | 22～25 | |||||||||
| 12 | 介电常数（Dielectric constant） | 3 | |||||||||
HC-690L单组份半透明灌封硅胶 典型应用
- LED灯灌封、固定、防水和保护
- 温控器、调温器电路板与硅胶壳密封固定
- FPC与插座之间粘接固定和防水
- 电路板芯片与插件元器件引脚密封固定
- 设备外壳粘接，边框缝隙封堵
- 塑胶件之间的粘接
- 五金、玻璃、陶瓷的粘接
- 密封防水应用
HC-690L单组份半透明灌封硅胶 常用包装规格
根据用户不同使用场景和不同用量，本产品支持的包装方式有100ml、300ml和2600ml管装，满足用户的不同需求，默认发货为100ml包装，若需其他包装方式，请联系客服。
HC-690L单组份半透明灌封硅胶 常见打胶施胶方式
HC-660W单组份RTV边框粘接胶 使用注意事项
- 使用前，按用量需求大小，剪开尖嘴端部，挤出即可，室温固化，不支持加热固化。
- 表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关：温、湿度越高，硫化速度越快，反之越慢。
- 本页所出具技术指标和数据是我司根据实际应用需求研发，并经我司实际测试所得，其技术指标和数据并非标准值。所出具的技术指标，产品性能改良， 产品规格、包装方式等在没有预告的情况下可能会有所变更。
- 我司只对产品是否符合本页所出具的技术指标和数据予以包装，但在实际应用中，建议您一定要先进行测试，以确认符合您的使用目的。
- 该产品储存环境要求为：温度≤25℃，湿度＜70%，并在此环境下有6个月的储存寿命。
- 该产品针对一般的工业用途而开发，若超过存储期，经检验其技术指标和数据仍然合格，则可正常使用。
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