导热粘接硅胶胶水HC-839W典型特性与优点
导热效果好，粘接力强，同时具备导热和粘接能力
膏状，流动性适中，可靠导热粘接效果，绝缘性能佳
适用于LED铝基板、发热芯片和散热片之间的导热和粘接，可满足大部分材料的粘接
使用方便，直接挤出即可使用，无需调配
储存方便，开盖后未用完只需再拧紧盖子即可储存至下次使用
导热粘接硅胶胶水HC-839W典型应用
导热粘接硅胶胶水HC-839W常规包装方式
导热粘接硅胶胶水HC-839W使用方法和说明
施胶前需清除待涂覆面的灰尘、油渍、水汽等影响粘接的污物。
根据施胶量剪开施胶尖嘴的顶端，挤出本产品涂覆于待施胶表面。
100ml管装通常直接采用手工挤胶方式施胶，也可先挤入点胶机针管后用点胶机施胶。
300ml或2600ml管装通常需要借助手工胶枪或点胶机进行施胶。
本产品需接触空气完成固化，固化过程是从表面至内部。
胶层与空气的接触面越大，施胶厚度越薄，完全固化速度越快。因此通常建议施胶厚度不超过6mm，若超过6mm，建议分层施胶。
低温、低湿度环境可能会使固化过程缓慢，此时可适当提高环境温度（不高于60℃）或湿度来加速固化。
导热粘接硅胶胶水HC-839W使用注意事项
本产品在运输或存储过程中需保持干燥，避免高温及阳光直射。
恒昌硅胶建议自生产日期起6个月内使用本产品。若超期，经测试符合使用要求仍可继续使用，但固化速度会变慢。
本页面数据基于我司大量测试，结果真实可靠。但因实际应用场景的多样性，可能存在不可控变量，请在实际应用前进行小样测试验证，确保满足使用要求后再进行批量应用。对于特定使用条件下出现的直接、间接或意外损失，恒昌硅胶不承担相关责任。
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